[AI ETF] TIGER AI반도체핵심공정 ETF 알아보기

 

안녕하세요? 이번 포스팅에서는 TIGER AI 반도체 핵심공정 ETF에 대해서 알아보고자 합니다. 해당 정보에 대해서 관심 있으신 분이 있다면 도움이 되었으면 좋겠습니다. 

 

TIGER AI 반도체 핵심공정 ETF 소개

 

 

2016년 이세돌 구단과 알파고의 바둑대결 이후 AI에 대한 관심이 2010년대 들어 엄청난 인기 몰이와 신비함을 몰고 왔습니다. 더불어 현재는 CHAT GPT 와 엔비디아, AI 자동화 번역 등 다양한 AI 기술들이 탄생하고 있습니다. 이런 삶의 변화로 인해  AI에 사용되는 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽처리장치), HBM(고대역폭 메모리)을 생산하는 글로벌 반도체 기업들은 물론 전공정, 후공정 기술을 가진 중소형 기업에도 큰 수혜가 기대되고 있습니다. 이러한 수요에 폭발로 인해 국내 AI반도체 기업의 골고루 투자할 수 있는 ETF가 해당 ETF가 아닌가 싶습니다. 이러한 테마로 해당 ETF를 만들었기 때문입니다. 해당 테마로 만들어진 ETF에 대한 기본정보는 아래와 같습니다.

 

ETF명칭	미래에셋 TIGER AI반도체핵심공정증권상장지수투자신탁(주식)
종목코드	471760
상장일	2023-11-21
비교지수	iSelect AI반도체핵심공정 지수
운용목표	국내 주식을 주된 투자대상자산으로 하며, "iSelect AI반도체핵심공정 지수"를 기초지수로 하여 1좌당 순자산가치의 변동률을 기초지수의 변동률과 유사하도록 투자신탁재산을 운용함을 목적으로 합니다.
총보수	연 0.45% (운용: 0.4%, 지정참가: 0.01%, 신탁: 0.02%, 일반사무: 0.02%)
분배금지급기준	- 지급기준일 : 1,4,7,10 마지막영업일, 회계기간종료일(비영업일인경우 직전영업일) - 지급시기 : 지급기준일 익영업일로부터 제7영업일 이내

 

 

 

iSelect AI반도체핵심공정 지수에 대한 정보

※ 기초지수 : iSelect AI반도체핵심공정 지수 - 산출기관: NH투자증권 - 유니버스: 유가증권시장 및 코스닥 상장 기업 중 아래의 조건을 모두 만족하는 종목 (1) 시가총액 3,000억원 이상 (2) 유동비율 10% 미만 종목 제외 (3) 관리종목 또는 투자주의 환기종목 제외 - 종목선정: AI 프로세스칩 및 시스템 반도체 산업의 구조에 따라 선정한 키워드를 기반으로 유관 기업을 분류하기 위해 자연 어처리(NLP, Natural Language Processing) 키워드 필터링 기술을 활용하여 종목을 구성 지수위원회가 공시 보고서 및 시장평가, 애널리스트 의견 등을 근거로 최종 구성종목을 선정 - 산출방법: 유동시가총액 가중방식 - 정기변경: 연 2회(4월, 10월)

 

 

 

 

TIGER AI 반도체 핵심공정 ETF 투자포인트

 

 

투자 포인트 1. AI 반도체 수요 성장의 수혜

 

2022년 Chat GPT 등장 이후 마이크로소프트뿐만 아니라 구글, 메타, 아마존, 테슬라,애플 등 글로벌 빅테크 기업들은 생성형 AI 전쟁에 뛰어들고 있습니다. 천문학적 투자와 인수합병을 통해 AI 기술 개발에 열을 올리는 한편, AI 시스템에 필요한 서버 인프라 투자에도 적극 나서고 있는 상황입니다. 이러한 AI의 경쟁우위는 얼마나 많은 양의 데이터를 얼마나 빠르게 연산할 수 있는지에 따라 성능이 좌우됩니다. 그래서 우선 많은 양의 데이터를 처리할 수 있는 시설을 확보하는 것이 중요하게 되는데, 빅테크 기업들의 AI 서버 투자로 인해 고가의 AI 서버용 반도체 수요가 폭증하고 있습니다.  시장조사업체안 가트너(Gartner)는 AI반도체 시장 규모가 2022년 442억 달러에서 2027년 1,194억 달러로 연간 22%씩 크게 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

 

 

투자포인트 2. AI반도체에 중요한 핵심공정 

 

AI(인공지능)는 수많은 데이터를 학습하고 이를 통해 추론한 결과를 도출하기에 고성능 반도체를 필요로 하게 됩니다. 기존의 반도체가 데이터를 프로그램대로 순차적으로 처리하는 반면, AI 반도체는 프로세서와 메모리간 데이터 전송을 줄여 대량의 데이터를 동시에 다발적으로 처리합니다.흔히 AI반도체라고 하면 GPU(프로세서)를 생각하지만, AI 전용 GPU에는 데이터를 빠르게 전송할 수 있는 HBM(고대역폭메모리)이 꼭 필요합니다. 즉, GPU와 HBM의 지속적인 커넥션으로 AI반도체가 완성되는 것입니다.

이러한 HBM 반도체를 만들기 위해서는 고도의 핵심공정 기술이 필요합니다. 반도체 제조 과정을 웨이퍼를 완성하는 전공정과 완성된 웨이퍼를 테스트하고 패키징해 완성품을 만드는 후공정으로 나누는데, AI 반도체에 있어서 중요한 건 패키징과 미세화입니다. 해당 기술을 보유하고 있는 국내 기업들이 있으며, 이러한 국내 기업들이 수혜를 볼 것으로 전망이 됩니다.

 

 

[핵심공정 1] HBM(고대역폭 메모리반도체)에 중요한 패키징 공정

 

먼저, HBM은 기존 메모리 반도체와 구조 자체가 다릅니다. 그래서 패키징이 다른 메모리 반도체에 비해서 굉장히 중요합니다. 3D 패키징 기술을 통해 메모리를 수직으로 쌓아 올리기 때문입니다. HBM은 기존의 GDDR(그래픽용 D램) 대비 더 많은 용량, 더 큰 대역폭을 가지고 있어 AI반도체에 사용되는데요. 메모리를 더 얇게, 더 많이 쌓아 올리는 패키징 기술을 통해 똑같은 크기의 반도체여도 더 높은 성능의 HBM을 구현할 수 있어요. 

 

그러면 더 많이 쌓아올릴 수 있게 만들어 주는 기술이 아무래도 중요한 부분인데, 이를 기술을 ‘본딩’이라고 합니다. 적층되는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 ‘TSV 본딩’, 웨이퍼에 구리패드를 정교하게 형성한 후 이를 접착해 웨이퍼를 직접 연결하는 ‘하이브리드 본딩’ 등 첨단 패키징 기술이 주목받고 있습니다. 또한 제대로 본딩을 하기 위해 필요한 백그라인딩, 다이싱(싱귤레이션) 공정과 제품을 포장하고 인쇄하는 공정, GPU와 HBM을 동시에 탑재할 수 있는 Flip Chip Ball Grid Array 패키징 기판 제작 공정 또한 중요한 후공정에 속합니다.

 

[핵심공정 2] 비메모리반도체(CPU&GPU)에 중요한 미세화 공정 

HBM등의 메모리반도체에서 패키징 공정이 중요했다면, CPU·GPU와 같은 비메모리 반도체에선 여전히 미세화 공정이 중요합니다. 미세화를 통해 회로가 얇아질수록 소모되는 전력은 줄고 전기신호가 빨라지며, 한 번의 공정 과정에서 더 많은 반도체를 생산할 수 있기 때문입니다.최근 구글, 메타, 테슬라, 마이크로소프트 등은 AI반도체 시장을 선점하기 위해 자사용 반도체 설계를 늘리고 있는데요. 이에 따라 생산 시설을 갖춘 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 파운드리 기업들이 미세화 공정에 대한 투자를 확대하고 있습니다.

미세화 공정의 열쇠는 EUV와 연관된 과정 속에 있습니다. 반도체 전공정에서는 실리콘 판을 얇게 슬라이스해서 연마하고 세정해 깨끗한 도화지(웨이퍼)를 만듭니다. 그런 다음 노광 장비로 회로 모양을 형성하는데요. EUV(Extreme Ultraviolet Lithography: 극자외선 노광) 장비는 10나노 이하의 정교한 회로를 그릴 수 있어 초미세 반도체를 만드는 데 활용되고 있어요. 국내 반도체 중소형 기업들은 EUV 감광액 소재를 만들거나 EUV 마스크 리페어 장비를 만듭니다.

미세화 공정에 있어 근래에 각광받는 또 하나의 기술은 GAA 기술입니다. 파운드리 공정 중에는 반도체 내에 흐르는 전류를 열었다가 차단하는 기능을 하는 트렌지스터가 필수인데요. 반도체가 점점 작아지면서 3면이 닿는 핀펫(FinFET) 기술 대신 모든 면에서 전류가 흐르는 구조인 GAA가 차세대 미세화 기술로 떠오르고 있어요. 삼성전자에 따르면 3나노 GAA 공정은 7나노 FinFET 대비 성능면에서 35% 향상될 것으로 예상됩니다. 국내 중소형 반도체 기업들 중에 GAA 공정과 연관성이 높은 기업들에 관심을 가지는 것이 중요합니다.

 

 

투자포인트 3. AI반도체의 성장동력인 HBM 관련주에 최대로 투자하는 포트폴리오 

 

TIGER AI반도체핵심공정 ETF는 HBM 관련주에 최대로 투자합니다.동시에 앞서 소개한 패키징 기술과 미세화 기술을 보유한 국내 반도체 기업에 투자합니다.국내에 소개된 대부분의 반도체 중소형주 지수는 대장주를 제외한 소재, 부품, 장비를 모두 담아 반도체 산업 전반을 포괄하는 특징이 있는데요. TIGER ETF는 AI반도체 생산에 핵심적인 역할을 하는 기업들만 쏙쏙 골라서 포트폴리오를 완성했다고 합니다.TIGER AI반도체핵심공정 ETF는 AI반도체와 관련성이 높은 HBM 관련주(패키징) 비중을 최대로 만들고, 거기에 미세화 공정 관련 중소형 반도체에 집중된 포트폴리오를 구성하고 있습니다.

 

 

 

 

 

 

 

TIGER AI 반도체 핵심공정 ETF 포트폴리오

 

 

종목코드	종목명	수량	비중
042700	한미반도체	1,367	27.33
039030	이오테크닉스	258	9.33
007660	이수페타시스	1,444	8.54
005290	동진쎄미켐	889	6.35
095340	ISC	376	5.56
240810	원익IPS	851	5.28
357780	솔브레인	112	5.19
067310	하나마이크론	1,081	5.14
403870	HPSP	663	4.56
353200	대덕전자	1,041	4.09
140860	파크시스템스	145	3.66
101490	에스앤에스텍	506	3.32
036540	SFA반도체	2,356	2.15
281820	케이씨텍	311	1.83
039440	에스티아이	338	1.71
064290	인텍플러스	326	1.68
036810	에프에스티	459	1.63
053610	프로텍	183	1.21
031980	피에스케이홀딩스	143	0.98